해성디에스1 [기업분석] 해성디에스(195870) [기업분석] 해성디에스(195870) => 삼성 테크윈 반도체 리드 프레임 생산 부문에서 시작됨. => 전체 매출의 90% 이상을 수출에서 발생하고 있음. 주요제품 - 리드프레임 - 반도체 칩과 외부회로를 전기적으로 연결하고, 반도체 패키지 내에서 칩을 지지해주는 기판 역할 - 글로벌 시장 점유율 7.4%로 4위 수준. 과거 6위 수준에서 지금은 4위 수준까지 순위가 올라옴. 기술력이 상당부문 있다는 것으로 판단됨 - 자율주행차, 전기차 등으로 자동차내 반도체 수요 증가로 향후에 더 빠른 속도로 성장할 것으로 전망 및 기대됨 - 반도체 칩과 외부 회로를 전기적으로 연결. 반도체 패키지 내에서 칩을 지지하는 기판 역할을 수행하는 반도체의 주요 부품. 주요제품 - 패키지 Substrate - 메모리 반도체 .. 2020. 11. 30. 이전 1 다음